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QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

更新时间：2024-12-28 22:20:57 大小：254K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

主题内容与适用范围

本标准规定了印制电路板电镀锅铅合金的技术要求及操作规程本标准适用于印制电路板电镀锡铅合金的操作及工序检验，也可适用于热风整平工艺.

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引用标准

QJ 201 印制电路板技术条件QJ 519 印制电路板试验方法

QJ 2151 印制电路板碱性蚀刻技术要求及操作规程QJ/Z 78 金属镀覆溶液分析的一般要求3 技术要求

3.1 外观

3.1.1 镀层结晶应缮致均匀，无起泡、结瘤、烧焦现象.

3.1.2 镀层表面为浅灰色，热熔后星亮灰色金属光泽3.1.3 镀层表面应清洁，无油污、手印，无明显的流痕和划伤.

3.2 镀层厚度

镀层厚度为 7~11μm.

3.3 镀层附着力

镀层附着力应不小于2N/cm.在测试胶带面上不应有被粘下的镀层，镀层表面不应有起皮现象.

3.4镀层合金比例

Sn61%~69%；Pb39%~31%.

3.5 镀层可焊性

根据规定的焊料温度、焊接时间和焊料层的外观，孔和焊盘的可焊性见表1.

4 试验方法

各项试样大小按QJ 201规定进行.

4.1 外观

按 QJ 519 中 4.3.1 条进行

4.2 镀层厚度

按QJ 519中4.3.10.1条进行.

4.3 镀层附着力

按QJ 519中 4.3.10.2条进行.

4.4 合金比例

4.4.1 β 散射线法

按 QJ 519 中 4.3.10.1.2 条进行

4.4.2 电化学方法

4.4.2.1 分析步骤

在电镀电路上串联一个库伦计和镀铅柄，（电化学分析原理见图 1），使通过镀铅槽与镀合金槽中的电流一致，镀铅槽中的镀液比镀合金槽的镀液只缺氟硼酸亚锡，阳极用纯铅，其他成分的含量和合金镀液成分一致，镀覆时两槽同时进行，通过的电量相同.镀覆时记下电量，再测出镀锡铅层的重量（试样在镀后与镀前之差）及镀铅槽阴极上沉积层

（铅）的重量。称量用分析天平，准确到万分之一.


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QJ_488A-1995_印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求.pdf 254K

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