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Package on Package （PoP）技术

更新时间：2012-09-26 23:17:57 大小：100K 上传用户：Volcano888查看TA发布的资源 标签：Packageon 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Package on Package （PoP）技术 从2005年开始，很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式，如BGA或者CSP，把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。

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