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Package on Package (PoP)技术

更新时间:2012-09-26 23:17:57 大小:100K 上传用户:Volcano888查看TA发布的资源 标签:Packageon 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Package on Package (PoP)技术 从2005年开始,很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式,如BGA或者CSP,把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。

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