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印刷电路板可制造性设计PCB Designfor FAB
资料介绍
产品的可制造性从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性。狭义上讲就是指产品制造的可行性。
针对PCB可制造性设计可以从以下两个方面考虑：
的可制造性（DMF=Design for Manufacture）
的贴装和组装的可制造性。（DFA=Design for Assembly）
PCB的设计、生产、贴装属于三个不同专业技术。所以我们的PCB设计者既要精通电路设计又要了解PCB的制造和安装工艺要求。这样才能有利于正确的进行印制板的布局和布线。
Er（DK）：介电常数
我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。
|Df：介质损耗（损耗因子（Loss，loss tangent，Df，Dissipation factor）
电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tan6表示。Er和tan6是成正比的，高频电路所以要求Low DK，Low Df的板材，这样能量损耗也小。
Tg：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度（C）。通常Tg≥170~C，称作高Tg印制板。基板的tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
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| 文件名 | 大小 |
| PCBDesignforFAB.pdf | 10M |
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2019-04-29 14:27:43suxindg
谢谢分享