您现在的位置是:首页 > 技术资料 > PCB防焊塞孔冒油改善
推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

PCB防焊塞孔冒油改善

更新时间:2020-10-22 15:30:56 大小:2M 上传用户:gsy幸运查看TA发布的资源 标签:pcb 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

目前有的印制电路板的导通孔(如Via Hole)无须裸露而要求用防焊油墨塞孔,其主要作用是并改善PCB的组装性能。实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析探讨改善措施。

部分文件列表

文件名 大小
PCB防焊塞孔冒油改善.pdf 2M

全部评论(0)

暂无评论