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PCB防焊塞孔冒油改善
资料介绍
目前有的印制电路板的导通孔（如Via Hole）无须裸露而要求用防焊油墨塞孔,其主要作用是并改善PCB的组装性能。实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘（PAD）,对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析探讨改善措施。
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