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PCB投板规范

更新时间:2017-08-11 11:04:04 大小:108K 上传用户:89712568查看TA发布的资源 标签:pcb规范 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

印制电路板设计规范,多层板绝缘层厚度。 1、目的:用于规范印制板投板的技术要求,加强印制板设计和加 工之间的联系,提高印制板设计的可生产性,同时可作为印制板设计时的 参照标准。 2、范围:适用于公司技术有限公司印制板的设计投板过程,也可 作为硬件开发人员PCB方面的参照标准。

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