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PCB设计中敷铜的注意事项

更新时间:2017-03-14 14:08:36 大小:216K 上传用户:z00查看TA发布的资源 标签:pcb设计 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

PCB设计中敷铜的注意事项 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

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