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J-STD-003-CN-WAM1_ 印制板可焊性测试
资料介绍
印制板可焊性测试
本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔（PTH）可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。
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| 文件名 | 大小 |
| J-STD-003-CN-WAM1__印制板可焊性测试_(Chinese_Language)_table_of_contents.pdf | 507K |
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