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IC封装生产流程介绍

更新时间:2011-04-21 14:30:01 大小:333K 上传用户:xinchen查看TA发布的资源 标签:IC封装生产流程介绍 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

半导体的产品很多应用的场合非常广泛,图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件,一般是以接脚形式或外型来划分类别,图一中不同类别的英文缩写名称原文为:
PDIDPlastic Dual Inlin

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