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IC封装生产流程介绍

更新时间：2011-04-21 14:30:01 大小：333K 上传用户：xinchen查看TA发布的资源 标签：IC封装生产流程介绍 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

半导体的产品很多应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件，一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为:
PDIDPlastic Dual Inlin

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