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硬件工程师笔试题大全及答案21页

更新时间：2020-11-26 06:59:33 大小：5M 上传用户：xzxbybd查看TA发布的资源 标签：硬件工程师 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

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硬件工程师笔试题大全及答案21页

 硬件工程师笔试题大全及答案

1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。

电阻：RALEC旺诠、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、广东风华

电容：AVX、KEMET、Kyocera、muRata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIYO YUDEN、TDK、VISHAY、YAGEO、广东风华、

电感：AEM、EPCOS、ETC、Gausstek丰晶、muRata、sumida村田、Sunlord顺络、TAI-TECH台庆、TDK、TOKEN、TOREX、VISHAY、WE、YAGEO国巨、柯爱亚、科达嘉、奇力新、千如电子、捷比信、紫泰荆、肇庆英达、广东风华

2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。

表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。

3、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？

电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有

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