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电路设计-温度传感器 热电偶 TNC RTD 热管理设计手册
资料介绍
电路设计-热管理设计手册
引言：电子系统中的热管理设计 电子系统中热管理设计主要包括以下三个目的或其中之一： 1. 控制 温度数据是许多控制系统的输入。控制系统可以是一个简单的室温温控开/关，当温 度下降到某个特定门限以下时开启加热器；也可以是一套复杂的风扇转速控制系统，根据 实测温度调节多个风扇的转速，确保系统部件获得足够的致冷，改变风扇转速时还需要将 可闻噪声降至最低。 2. 校准 温度数据通常用来修正元件的温度依赖性所产生的误差。校准功能可采用带有运算 放大器的模拟温度传感器简单实现，也可以非常复杂：利用一个查找表，每隔 5°C 为数 据采集系统提供一个 12 位的修正因子。例如，TCXO 利用温度调节晶振的工作参数，从 而补偿晶振谐振频率随温度的漂移。传感器(例如压力传感器)的信号调理器利用温度数据 修正传感器的温度漂移特性。 3. 保护 电子系统的许多元件通常暴露于极端温条件下，高温条件可能由于环境因素、邻近 部件的散热或其自身的散热造成，而极端的工作温度会对元器件造成损害。需要采用热管 理器件进行检测，在某些情况下消除潜在的危险条件，避免造成系统损坏。同样，这些解 决方案可以是简单的高温/低温检测器，保护电路板器件不受损害；也可以是一套复杂系 统，例如：制冷系统，利用来自多个位置的温度数据确保各种极端条件下工作在适当温 度。
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