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印制电路板加工流程-内层制作
资料介绍
内层干菲林.停放15分钟.停放15分钟.化学清洗.辘干膜.曝光显影
化学清洗
用碱溶液去除铜表面的油污,指印及其它有机污物.然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂
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| 印制电路板加工流程-内层制作 | 333K |
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