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面向集成电路的多维仿真故障模型研究

更新时间:2020-10-28 04:56:21 大小:1M 上传用户:zhengdai查看TA发布的资源 标签:集成电路 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

针对集成电路领域的高可靠性要求,论文对面向集成电路的仿真测试进行了分析研究,在功能仿真测试和时序仿真测试基础上融合了多维故障模型的方法,对集成电路产品质量的有效提升起到保障作用。

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