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基于模型降阶的集成电路热分析方法

更新时间：2020-10-25 22:17:23 大小：751K 上传用户：zhengdai查看TA发布的资源 标签：集成电路 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

随着集成电路工艺的进步,集成电路功耗密度快速提升,发热问题成为当前集成电路特别是三维集成电路和系统封装设计面临的一个重要问题。发展快速高精度的集成电路热分析工具对于当前的集成电路,特别是三维芯片及系统封装的设计验证具有非常重要的意义。发展一种基于聚合的模型降阶的层次化热分析方法。基于聚合的模型降阶方法通过聚合温度近似的节点来获得降阶模型,可以有效处理热分析中的具有大量端口线性系统的模型降阶问题,降阶系统保持了原始问题的稀疏性,可以有效提高仿真效率。该模型降阶方法还建立了降阶系统和原始系统节点的映射关系。

The power density increases dramatically as the IC technology advances. The thermal problem has become an important issue for current IC design, especially for the 3D IC and SiP design. Accurate and fast thermal analysis tool plays an important role in the design, verification of the ICs, especially for 3D ICs and SiPs. In this paper, we propose a hierarchical thermal analysis method based on an aggregating-based MOR method. The aggregating-based MOR method aggregates the nodes with similar temperature together to obtain the reduced-order models. It can efficiently handle the linear systems with a large number of ports in the thermal analysis, and preserve the sparsity thus speedup the simulation of the reduced-order model.

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