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印制板制作技术难点及改善方法
资料介绍
前言:在印制电路板制作过程中有多种风险因素,其中覆铜层压板材料质量是印制板质量主要影响因素。因此,本文以电路板印制过程中层压板问题为入手点,对印制线路板载体剥离、压合起皱、高密度钻孔、背钻等问题进行了进一步分析。并结合印制板制作技术应用特点,提出了几点印制板制作技术改善方法,以望为印制板制作质量提升提供良好的借鉴。
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