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集成电路封装设计可靠性提高方法研究

更新时间：2020-10-20 05:53:06 大小：190K 上传用户：zhengdai查看TA发布的资源 标签：集成电路封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有：第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,物理连接和电连接。在进行封装设计时,可以通过一些方法,增强产品的制造稳定性以及产品的可靠性。文章研究了引线框架、线弧、等离子清洗及塑封料对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。例如：引线框架的加强设计和等离子清洗可以增强与塑封料之间的结合力,低线弧能减少冲丝及线弧摆动。这些方法都已经被证实有利于产品可靠性的提高。

Packaging is critical in IC manufactory industry.The aims of IC package are：firstly,protect the chip from humidity and oxidation,secondly,heat spread,and thirdly,physical connection and electrical connection.There are many methods can enhance the manufacture stability and product reliability.The influence of leadframe,wire loop,and plasma clean on packaging reliability were studied,meanwhile,the methods were also described.Strengthened design leadframe and plasma clean can enhance the bond between leadframe and molding compound,low loop can reduce wire break off and wire sweep.These methods had been proved to be useful for improving the product reliability.

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