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相邻级联和虚级联技术
资料介绍
概述
随着多业务传输平台（MSTP）的规模应用，数据业务在传输网的承载能力已经成为考察传输网性能的热点。G.707新版协议对以VC-4为基本颗粒的级联业务重新做了定义，本文将以VC-4颗粒为例，全面介绍SDH传输网级联和虚级联技术，并对其它颗粒的级联和虚级联进行阐述级联是在MSTP上实现的一种数据封装映射技术，它可将多个虚容器组合起来，作为一个保持比特序列完整性的单容器使用，实现大颗粒业务的传输级联分为相邻级联和虚级联。
相邻级联是将同一STMN数据帧中相邻的虚容器级联成C-4/312-Xc格式，作为一个整体结构进行传输；虚级联则是将分布于不同STMN数据帧中的虚容器
（可以同一路由或不同路由），按照级联的方法，形成一个虚拟的大结构WC-4/3/12-Xv格式，进行传输。
相邻级联和虚级联
在传输网解决超过单个虚容器容量的业务传输问题时，最早应用到的就是相邻级联技术，将多个虚容器捆绑在一起，作为一个整体在传输网中进行传输。相邻级联的好处在于它所传输的业务是一个整体，数据的各个部分不产生时延，信号传输质量高。
但是，相邻级联方式的应用存在着一定的局限性，它要求业务所经过的所有1、节点均支撑相邻级联方式如果涉及与原网络设备混合应用的情况，那么原有设备则可能无法支持相邻级联，因而无法实现全程的业务传输。此时，可以采用虚级联方式来完成级联业务的传输。
虚级联具有以下特点
穿通网络无关性和多径传输
由于级联业务与现有不能处理级联业务的设备关于指针的解释是不一样的因此原有的SD设备一般都不能传输相邻级联业务，引入虚级联方式则可以满足宽带业务对传输带宽的要求。
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