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射频多层电路板工艺技术研究

更新时间:2020-07-23 14:03:21 大小:3M 上传用户:xiaohei1810查看TA发布的资源 标签:射频电路板 下载积分:5分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料,制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍,此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

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