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基于模块化技术的单片机实验基础电路板设计与实现
资料介绍
物联网技术再次激发了单片机技术的发展,但是当前的单片机技术对于实验与验证有较大局限性,这体现在只完成核心板设计但是电源引出不足,或者是跳线复杂;并且在模块化、集成化方面仍然很受限。因此本文提出了一种使用模块化的设计技术来设计实验基础电路底板,这便于在前期技术验证的时候有较灵活的验证电路来支撑基本功能模块的测试,并为后续产品化电路设计提供前期验证的支持。
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