积分商城

最新搜索： 声呐 逆变恒流 CXAC85254 零死角玩转STM32 HAL库 mpc5604c esp32
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 全自动IC编拆一体机的研究
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

全自动IC编拆一体机的研究

更新时间：2020-06-06 08:06:23 大小：3M 上传用户：songhuahua查看TA发布的资源 标签：PLC触摸屏 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

针对表面贴片式集成电路的快速包装,设计了全自动的IC编拆一体机。用OMRONPLC控制系统逻辑,威伦通触摸屏设计显示界面,实现编带、自动换料、拆带三大功能。生产实践表明,设备UPH(每小时完成颗数)达到15k/h,大大提高了生产效率。

Aiming at the fast encapsulation of surface mount integrated circuit,a fUlly automatic IC braiding and dismantling machine is using OMRON PLC to control system logic and Waylen through touch to design interface,the machine realizes braiding,automatic refueling and dismantling production practice shows that the equipment UPH reaches15k/h,which improves the production efficiency.

部分文件列表

文件名 大小
全自动IC编拆一体机的研究.pdf 3M

【关注B站账户领20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

资料专题

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号