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印制电路板详细模型的热仿真分析
资料介绍
摘要：热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义，是电子设备结构设计中的重要环节。采用热分析软件
ANSYS Icepak对某信号处理模块印制电路板建立了PCB的详细模型，并基于有限元理论对其进行了热仿真分析，获得了温
度分布、导热系数分布和气流分布情况，为进一步进行PCB结构优化及布局优化提供了参考。
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| 文件名 | 大小 |
| 印制电路板详细模型的热仿真分析.pdf | 810K |
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