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位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究
资料介绍
摘要：以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础，采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度．并应用4线分步体对角
线法测量空间位移误差，进而提出了双向小步距直线位移与空间误差补偿方法。将该补偿方法应用于划片机．划片步距精
度和切割深度的控制精度能提高50％以上。
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| 文件名 | 大小 |
| 基于位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究.pdf | 217K |
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