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芯片的集成制造工艺和实现方法的技术报告

更新时间：2018-12-10 22:03:38 大小：1M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：芯片 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

集成电路的制造工艺是一个非常复杂而又精密的过程，它是有若干单项制造工艺组合而成，从电路设计到芯片完成整个过程离不开集成电路制造工艺。本文先简单介绍芯片的制造流程，然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集成路的制造工艺和实现方法。

第二部分芯片制造流程

2.1光罩制作

光罩是在生产半导体时，将线路印制在硅晶圆上所使用的模具。芯片设计公司完成产品

设计后，将设计版图交付晶圆制造商，晶圆制造商依据版图制作光罩用于后续生产。


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芯片的集成制造工艺和实现方法的技术报告.pdf 1M

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全部评论(1)

  • 2023-09-18 15:34:03AllenDN

    对集成电路制造工艺各个环节基本了解

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