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使用它或失去它？你应该怎么做非功能性垫
资料介绍
四层或更多层的电路板堆叠通常具有通孔，所述通孔附接到没有电连接的层上的焊盘。这些非功能性垫片应该留下，还是应该留下？本文介绍了该问题并提供了资源。
在创建多层PCB时，会在制造过程中创建过孔，以连接不同层上的铜。过孔可以穿过它们不需要电连接的层。所以问题就变成了，你是否应该在这些图层上加垫？
有时，决定是在制造厂为您做出的，在制造之前，在制造之前移除了无功能的衬垫。但问题仍然存在。我们应该在设计中保留非功能性焊盘还是消除它们？用于6层堆叠的通孔过孔，带有非功能性焊盘（左）并移除（右）
陪审团仍在外面，但倾向于消灭。在您自己决定之前，这里是一个概述和有关该主题的信息的链接。
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