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FPC产品简介及设计规范
资料介绍
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一体而成。
JIS C5017定义：单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。
1，铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate）
由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用于弯折寿命要求10W次以上的产品上。
1.1铜箔Copper在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/302，1/202，10z，20z等四种。
1.2基材Substrate在材料上区分为P1（Polyamide）Film及PET（Polyester）Fim两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用P1材质。厚度上一般有1/2mil，Imil，2mil.
1.3 胶Adhesive胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上
0.4-2mi1均有，一般使用18um厚的胶。
2，覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5~1.4mil.
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| FPC产品简介及设计规范.pdf | 6M |
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