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FPC资料
资料介绍
由铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材，即铜+基材，价格比普通的高50?
铜箱 Copper Foil
按材料上分压延铜（Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜（ElectroDeposited Copper Foil)；
铜箱的厚度有：1/2oz（0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz（2.4mil)；
手机板弯折的一般选：1/2ozRA铜，弯折方向要与压延的方向一致
手机弯折板的一般选用压延铜，而手机侧键等可以选用电解铜
基材 Substrate
按材料上分PI（Polymide)Film
Pl的价格高，但其耐燃性好，
因此有焊接需要的使用Pl，
厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil；
手机板弯折的一般选：0.5mil Pl
胶（Adhesvie)
胶有Acrylic和Epoxy两种，常用的Epoxy胶
厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil；
手机板弯折的一般选：0.5mil Pl
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