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FPC设计规范

更新时间：2019-01-29 21:33:25 大小：473K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：fpc 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过


导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。


（1）基层（BASEFILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂


（Polyerster，简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um


的。PI在各项性能方面要优于PET。


（2）铜箔层（COPPERFOIL）：有压延铜（RACOPPER)和电解铜（ED COPPER）两种。


料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常


弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC


（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。


（3）覆盖层（COVERLAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保


护作用。常用料厚为12.5um。


（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。


（5）补强板（Stiffener)和加强菲林（Reinforcement film)：对于插接式的FPC，为与


标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；


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文件名 大小
FPC设计规范.pdf 473K

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