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表贴式元件的焊接
资料介绍
焊接是使用低熔点的金属合金（焊料），将元件的 电气触点熔合到电路板焊盘的过程。正确的焊接能 够使连接强度和导电性最大化。不良焊接会导致连 接不良，产生较大的电阻，从而引起焊接处的热积 累，并且可能导致元件失效。
根据元件类型及其安装的焊盘来确定适当的焊接方 法。热量和加热持续时间是由元件、电路板、焊盘、 焊料（和助焊剂）以及焊接环境的热传导特性决定 的。因此，有效的焊接需要合理控制的条件。通常 需要做一些试验来为每个应用确定最佳的条件。
焊料种类
焊料有焊膏、焊丝（也叫焊线）、焊条及其他预制 形式。焊料的合金组合有很多，但电子中最普遍的 是63Sn/37Pb （63% 锡，37% 铅） 焊料，它的熔 点是 183°C（361°F）。
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