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计算机行业:三载十余载CPU巨头竞争史指引国产芯片发展之路 洞见全球TMT产业链深度研究之十一

更新时间:2020-12-01 06:49:49 大小:1M 上传用户:xzxbybd查看TA发布的资源 标签:cpu 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

计算机行业:三载十余载CPU巨头竞争史指引国产芯片发展之路,洞见全球TMT产业链深度研究之十一


5CAVE 洞见研究体系下跟踪发现,2017 年半导体行业由于下游智能手机拉动不在,但服 务器市场却出现回暖,Intel 个人计算部门前三季度 ASP 同比显著提升。中短期内云数据 中心架构的需求和长期 AI 的算力需求都离不开 CPU 处理器。 z 2017Q3 AMD 扭亏为盈,新产品对 Intel 发起挑战。AMD 在今年第三季度终于实现扭 亏为盈,录得净利润 7100 万美元。AMD Q3 季度能有这样的表现,主要功劳应该还是 Ryzen 处理器的。此外 AMD Epyc 服务器处理器争抢 Intel 盘踞多年龙头独占地位的服务 器处理器市场竞争态势将逐步升温。Epyc 产品线为 AMD 带来了庞大的成长潜能,并正对 英特尔形成新的挑战。 z Intel 和 AMD 两家公司的发展历史就是整个 CPU 发展的历史。指令集竞争的关键不是靠 技术,而是依靠市场。虽然 Intel 加大研发使得复杂指令集处理器在性能上后来居上,但 是重要的是 Intel 坚持产品兼容性,长久以来积累了能够在此处理器上运行的软件,减小 客户的更换成本,使得客户追随 Intel 的产品(安卓和塞班手机操作系统的竞争也类似)。 z 2017 重磅事件之一莫过于 Intel 和 AMD 再次合作。这次合作不是授权代工,而是采用 CPU+GPU 打造最强移动平台处理器。Intel 在 2017 年 11 月 7 日发布第八代酷睿高性能 处理器 Kaby Lake-G,其中 G 代表“Graphics”,Intel 的 CPU 将和 AMD 的 GPU 集成 在同一基板上。Intel 第一次采用 EMIB 技术,将 CPU 和 GPU 封装在同一基板上,利用 PCI-E 3.0 高速总线连接,可以使不同工艺的模板高速互通。AMD 可能通过此次合作有望 重返高端笔记本领域,甚至两家公司可能会继续合作推出新产品。

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