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计算机行业：三载十余载CPU巨头竞争史指引国产芯片发展之路 洞见全球TMT产业链深度研究之十一

更新时间：2020-12-01 06:49:49 大小：1M 上传用户：xzxbybd查看TA发布的资源 标签：cpu 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

计算机行业：三载十余载CPU巨头竞争史指引国产芯片发展之路，洞见全球TMT产业链深度研究之十一


5CAVE 洞见研究体系下跟踪发现，2017 年半导体行业由于下游智能手机拉动不在，但服 务器市场却出现回暖，Intel 个人计算部门前三季度 ASP 同比显著提升。中短期内云数据 中心架构的需求和长期 AI 的算力需求都离不开 CPU 处理器。 z 2017Q3 AMD 扭亏为盈，新产品对 Intel 发起挑战。AMD 在今年第三季度终于实现扭 亏为盈，录得净利润 7100 万美元。AMD Q3 季度能有这样的表现，主要功劳应该还是 Ryzen 处理器的。此外 AMD Epyc 服务器处理器争抢 Intel 盘踞多年龙头独占地位的服务 器处理器市场竞争态势将逐步升温。Epyc 产品线为 AMD 带来了庞大的成长潜能，并正对 英特尔形成新的挑战。 z Intel 和 AMD 两家公司的发展历史就是整个 CPU 发展的历史。指令集竞争的关键不是靠 技术，而是依靠市场。虽然 Intel 加大研发使得复杂指令集处理器在性能上后来居上，但 是重要的是 Intel 坚持产品兼容性，长久以来积累了能够在此处理器上运行的软件，减小 客户的更换成本，使得客户追随 Intel 的产品（安卓和塞班手机操作系统的竞争也类似）。 z 2017 重磅事件之一莫过于 Intel 和 AMD 再次合作。这次合作不是授权代工，而是采用 CPU+GPU 打造最强移动平台处理器。Intel 在 2017 年 11 月 7 日发布第八代酷睿高性能 处理器 Kaby Lake-G，其中 G 代表“Graphics”，Intel 的 CPU 将和 AMD 的 GPU 集成 在同一基板上。Intel 第一次采用 EMIB 技术，将 CPU 和 GPU 封装在同一基板上，利用 PCI-E 3.0 高速总线连接，可以使不同工艺的模板高速互通。AMD 可能通过此次合作有望 重返高端笔记本领域，甚至两家公司可能会继续合作推出新产品。

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