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基于CAE技术的电子电路热可靠性分析研究

更新时间：2020-10-26 14:29:38 大小：2M 上传用户：zhengdai查看TA发布的资源 标签：cae电子电路 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

以某电子产品中的散热器作为研究对象,通过热仿真分析软件对两种不同结构方案的散热器的散热情况进行了热特性分析。从两种方案的热仿真结果云图可以看出,散热器的结构将会影响电路组件的整体散热特性和热传递效率。研究结果对改善电子元器件之间的热特性、提高电路组件的散热能力和可靠性以及缩短产品研发周期具有一定指导意义。

In this paper,the radiator in an electronic product was taken as the research object,by use of thermal simulation analysis software,the heat dissipation of the radiator with two different structure was analyzed,and the cloud images of temperature fields of the two schems were obtained.The thermal simulation results show the structure of the radiator will affect the overall cooling characteristics and heat transfer efficiency of the circuit components.The research results will have practical guiding significance for improving the thermal characteristics between electronic components,improving the heat dissipation capacity and reliability of circuit components,and shortening the product development cycle.

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