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Cadence 应用规则注意事项

更新时间:2019-04-24 11:43:28 大小:434K 上传用户:z00查看TA发布的资源 标签:cadence 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的 8~15 倍,大多数多层板 PCB 厂家是:8~10 倍。举例:假如板内最小孔径(如:VIA)6mil,那么你不能要求厂家给你做 1.6mm 厚的 PCB 板,但可以要求 1.2mm 或以下的。

1.8. 定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK,以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线,每面最少 2 个;另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1 附近放一个(不能被元件遮盖,可以在做这些元件封装时做好),这些元件可能是:BGA、LQFN 等….

1.9. 成品板铜薄厚度:大于等于 35um,强制 PCB 板厂执行,以保证质量!


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文件名文件大小修改时间
Cadence_zhuyishixiang.pdf471KB2019-04-23 09:47:02

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