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改进的PCB / FPGA /封装/ IC协同设计流程

更新时间：2018-12-19 07:27:39 大小：59K 上传用户：z00查看TA发布的资源 标签：PCBfpga封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

用于开发现代系统的传统方法假设采用PCB，FPGA，封装基板和芯片设计的独立工艺。工程师专注于他们的领域，很少与其他团队的同事沟通。域名在不同的公司时，这种情况会变得更糟。结果是一个串行设计过程，其中一个组的输出成为下一个组的输入。信息以一个方向流动，并发性很小，这对于缩短产品上市时间至关重要。

设计难点

由于信号路径只能在一个域中进行优化（例如，FPGA引脚分配），因此较长的信号路径会导致信号完整性受损，并导致其他域的制造成本增加。在大多数情况下，设计从FPGA和/或IC级开始，然后进展到PCB级。图1中PCB上的鼠巢是该方法的典型结果。在所示的两个组件中，可能存在引脚优化的空间。


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