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EL817封装

更新时间:2016-12-07 15:55:28 大小:3K 上传用户:烈火重生139查看TA发布的资源 标签:sop4 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

EL817、HCPL2631光耦贴片封装,按照Datasheet标准尺寸制定,适合多种光耦及器件。

部分文件列表

文件名文件大小修改时间
SOP4.LIB19KB2015-10-19 10:46:24
东芝光耦.txt1KB2015-10-19 10:46:40

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