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集成两路射频 SiP 发射器的设计和研究
资料介绍
随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步，系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求，系统级封装（SiP）在降低开发成本、实施灵活设计、缩短开发周期，和集成异质芯片上也有突出优势。这篇文章介绍了一个可用于手机基站系统的双通路发射系统 SiP模块的开发。我们用计算模拟方法辅助优化设计，并成功制造和验证了 SiP 模块。SiP 为内嵌电磁干扰屏蔽罩的 12mmx12mmx1.9mm 的多层栅格阵列封装（LGA）。各种射频信号性能均通过测试，包括严格的隔离度要求。电磁屏蔽测试和计算模拟结果高度吻合。最后，文章介绍了一种高效的计算模拟方法，极大地缩短了计算模拟的时间，并对未来射频 SiP 开发将提供有力帮助。
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| 08_14-Design_and_Characterization_of_a_Two-Channel_Transmitter_SiP_Module_Chinese.pdf | 1M |
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