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盲埋孔的pcb设计
大小：172K 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
盲埋孔的pcb设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计 现在多层板一般是由多块2层板压合而成 只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(...
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PCB是如何制造出来的
大小：168K 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板。基板是兩面有銅的樹脂板。現在最常用的板材代號是FR-4。FR-4主要用於電腦、通訊設備等檔次的電子産品。對板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點，三是介電常數。電路板必須耐燃，...
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PCB布线精华笔记
大小：847K 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
1、3842、3843、2843、2842IC周 围的元件接地接至IC的地脚 （第5脚）；再从第5脚引出至大 电容地线。 ...
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PCB电路板的手工焊接技术教程
大小：6M 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。焊料是易熔金属，它...
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PCB设计之BGA线路
大小：155K 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
BGA 焊盘变形举例与防止 a. 最常见的焊盘变形是上面图3所示情况。 b. 图7中左边的过孔靠BGA焊盘过近，也会出现焊盘变形。建议过孔与焊盘的间距不小于0.1mm。 c. 铺铜产生的焊盘变形。图8为正常走线。对该焊...
