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解决高密度先进封装的设计与验证挑战
大小：1M 更新时间：2018-01-04 下载积分：0分
当今为人熟知的有机基底封装流程，同那些用于 PCB 设计的流程非常相似。基底制造厂提供的设计规则相当简单，通常有一定的灵活自由度。封测代工厂 (OSAT) 将这种类似 PCB 的流程应用于当今使用有机基底（通常是 FR4 ...
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LPC1788+ADS7843+RT9293BGJ6+DG408DYZ+CX8505 PCB文件共享
大小：2M 更新时间：2017-12-27 下载积分：2分
LPC1788+ADS7843+RT9293BGJ6+DG408DYZ+CX8505 PCB文件共享，Allegro16.6格式
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共享一个STM32F103VCT6+US9012做的工业控制板PCB
大小：2M 更新时间：2017-12-27 下载积分：2分
STM32F103VCT6+US9012做的工业控制板PCB共享，Altium Designer格式
