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SIP封装设计与仿真

更新时间:2020-10-29 12:49:59 大小:16M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:sip 下载积分:0分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析

直流压降-仿真直流压降,电流密度分布,功率密度分布,电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能,评估不同的叠层,电容容值选择和放置方法,最佳性价比优化去耦电容

3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性,分析串扰和SSN/SS0,分析信号延迟,畸变,抖动和眼图

4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射

宽带模型抽取-提取电源分配网络的精确宽带模型,信号和电源/地模型


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