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SIP封装设计与仿真
资料介绍
IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析
直流压降-仿真直流压降,电流密度分布,功率密度分布,电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能,评估不同的叠层,电容容值选择和放置方法,最佳性价比优化去耦电容
3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性,分析串扰和SSN/SS0,分析信号延迟,畸变,抖动和眼图
4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射
宽带模型抽取-提取电源分配网络的精确宽带模型,信号和电源/地模型
部分文件列表
文件名 | 大小 |
SIP封装设计与仿真.pdf | 16M |
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