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芯片的封装测试技术与讨论

更新时间:2020-10-29 20:51:14 大小:961K 上传用户:zhengdai查看TA发布的资源 标签:芯片封装 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

通过对EPSON生产的NS-6000系列高速IChandler的介绍,讨论了集成电路封装的测试原理和测试方法,并基于NS-6000系列handler,给出了具体测试实例分析。

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芯片的封装测试技术与讨论.pdf 961K

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