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微电子器件封装:封装材料与封装技术

更新时间:2019-07-22 14:00:36 大小:5M 上传用户:江岚查看TA发布的资源 浏览次数:343 下载积分:2分 VIP全场五折 评价赚积分 (如何评价?) 标签:微电子器件封装材料 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。


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全部评论(1)

  • 2020-05-02 12:11:33不累累

    还好吧,就是粗了点,适合于学生