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移远(quectel)NB-IOT BC26全网通模块原理图SCH和PCB封装
资料介绍
移远(quectel)NB-IOT BC26全网通模块原理图SCH和PCB封装,兼容BC28与GSM/GPRS模块M26,内含Altium Designer、Cadence、PADS三种格式原理图SCH和PCB封装,已实际应用过。
BC26基于联发科MT2625芯片平台研发,支持全球频段(B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B17 /B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66),客户只需一颗模组,即可覆盖全球需求。BC26具有超小体积,尺寸仅为17.7x15.8x2.0mm,能最大限度地满足可穿戴设备、智能家居、安防、资产追踪、智能表计、便携式健康监控仪器等紧凑型终端设备的需求。
部分文件列表
文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
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全部评论(15)
2023-12-27 15:59:52dan79000
非常满意,感谢分享
2021-12-29 10:57:27hjx105
有用
2021-07-08 11:56:27pic1
省的自己做封装了
2020-12-03 15:22:035033kiss
虽然内容太少了,但是还是给了点希望
2020-11-20 08:49:50liqiang9090
好