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SMT实用工艺
资料介绍
SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20 世纪80 年代和90 年代的迅速发
展，已进入成熟期。SMT 已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。
最新几年，SMT 又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。
SMT 是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、
焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有
结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，
组装密度的5 倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
SMT 在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、摄
像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得
到广泛应用。SMT 是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| SMT实用工艺.pdf | 3M |
全部评论(2)
2020-04-10 16:14:39我们家
谢谢分享
2019-10-14 09:52:22suxindg
谢谢分享