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QFN封装IC-的管控资料
资料介绍
四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械
工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP
小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不
能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距
1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中
心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、
P-LCC等。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| QFN封装IC-的管控资料.doc | 108K |
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