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PCBM_LP_Provisional使用方法
资料介绍
IPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化,所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化,支持各种复杂度等级的产品;而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求,只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的;因此,IPC-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念,用户可以从中进行选择:
密度等级A:最大焊盘伸出一—适用于高元件密度应用中,典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的,并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级B:中等焊盘伸出一—适用于中等元件密度的产品,提供坚固的焊接结构。密度等级C:最小焊盘伸出一—适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件,可实现最高的元件组装密度。
如表1所示,给出了每一焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值,以及贴装区余量目标值,这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值
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