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IGBT失效分析与应对
资料介绍
目录
失效分析简介
失效分析的流程与主要方法
IGBT常见失效表征
失效分析简介
目的：以客观合理分析为基础，预防问题发生为根本目的。为提高产品应用的可靠性，发现、解决问题并针对公司产品可能出现的问题做出预防分析内容：根据用户的故障结果，确认模块级故障表征，推导应用中所有可能导致故障发生的可能性。
分析方法：依据用户使用的实际情况结合应用理论提出假设模型，通过测试、数据分析等一切可能的手段确认详细故障原因。
注意：管控分析周期、分析成本与结果准确性间的平衡
失效分析的流程与主要方法
FAE处置问题流程
1、根据用户反馈的信息，测试IGBT，核实故障情况，初步确认故障原因，提出合理使用意见。如果可以解决就避免调用更多资源2、若无法解决，第一时间将情况反馈给工程、品质部门人员并确认最短的反馈时间，避免因不确定故障分析周期延误用户生产导致不必要的损失。
3、获得故障分析结果后，结合用户使用情况给出合理的解决方案，必要时跟进用户的改善过程提供技术支持。
4、根据用户分级划分任务重要级别；基于自身或协同场内资源提高应对处置效率，避免无效沟通及沟通脱节。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| IGBT失效分析与应对.pdf | 2M |
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