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ESD对复杂可编程逻辑器件和现场可编程门阵列的影响
资料介绍
复杂的电子设备变得越来越敏感静电放电（ESD）。这些组件正在以更高的密度（每单位体积的额外存储位）开发并且变得更快（MHz，GHz，THz等）。这些技术升级并非没有“技术价格”。通过提高产品性能以满足用户的需求和要求，一个缺点是ESD灵敏度电压水平的降低。在与数模转换器（DAC）模块相连的ALS-SDA-CPLD / FPGA培训套件上进行了间接和直接空气/接触放电测试。
现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）对ESD非常敏感。在接触放电到输入引脚期间，FPGA 3s50 IC受到影响。焊盘损坏以及金属顶层损坏。在ESD放电期间，DAC IC受到影响 - 一个是由于直接的ESD效应，另一个是由于间接的ESD影响。在CPLD 9572 IC中观察到介电击穿损坏。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| esd-effects-programmable-devices-arrays.pdf | 6M |
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