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Capture and Allegro之经验和问答
资料介绍
1、花焊盘
花焊盘,也叫散热焊盘,ThermalPad,是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式,有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形,是因为金属化中工艺的要求。
在allegro里又叫Flash Pad,是指过孔或元件引脚与钢箱的一种连接方式。
其目的有几个:
一是为了避免由于元件引脚与大面积钢箱直接相连,而使焊接过程元件焊盘散热太快,导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。
二是因为电器设备工作过程中,由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用,加载在孔壁,会使孔内铜箱连接连接强度降低,使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箱连接强度的影响。
2、扇出(FANOUT)设计
在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。
为了使自动布线工具效率最高,一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入全面生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗,过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚,必要时可采用手动布线,这可能会对原来设想的布线路径产生影响,甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔,因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
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