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CADENCE的PCB封装库设计

更新时间:2019-08-21 08:50:59 大小:3M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:cadencepcb封装库 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

CADENCE 封装库的建库

焊盘库的建设

从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具

焊盘库主要由:孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程,其它的焊盘相同。

下图中各处的定义如下:

Type:through-通孔

Bind/buried—盲孔/埋孔

Single—表面盘

Drill hole:设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。

Drill symbol;设置钻孔的标识和标识符号的大小。

上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘,以及表层的阻焊层、钢网层等。

各层可以用拷贝的方法。

Regular pad-焊盘

Thermal relief-FLASH热焊盘/花焊盘(要先建好,在下面介绍怎么建)Anti pad-反焊盘/隔离焊盘

Soldermask_top/bottom-阻焊Pastemask_top/bottom-钢网层

经以上设置OK后,选择SAVEAS将文件存为*.pad的文件,这就是所用的焊盘库,库的名称最好要有一定的规则,一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。

一、FLASH热焊盘的设计

1、打开PCB工具allegro,在drawing type中选择为flash symbol,如下图1。

2、选择菜单add-flash命令加入flash,如下图2所示。

设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。


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文件名 大小
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全部评论(1)

  • 2020-03-26 10:55:06love11

    谢谢