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Altium Designer (AD14)铺铜规则
资料介绍
（一）要求（What）：我们的key Client"A"公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下：
1.与相同网络 VIA直连
2.与相同网络SMD焊盘直连
3.与相同网络Multilayer焊盘花孔
4.与相同网络Multilayer焊盘，大电流元件直连
5.与不同网络VIA避让5mil
6.与不同网络焊盘避让8mil
7.与差分对焊盘，过孔避让12mil，线避让16mil
8.与单端 CLK信号焊盘，过孔避让10mil，线避让15mil
9.与PWM电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase焊盘，过孔，线避让15mil
10.与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让12mil
（二）原因概述（Why）
1.保证了良好的信号连接以及较好的电流分布
2.同13.易于焊接
4.保证大的连接面积以过大电流
5.常规安全设定6.常规安全设定7.常规安全设定8.常规安全设定
9.常规安全设定，PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少15mil的安全间距
10.常规安全设定
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| AltiumDesigner(AD14)铺铜规则.pdf | 2M |
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