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Altium Dsigner18——应用操作技巧总结
资料介绍
Altium Dsigner18 一部分应用操作技巧总结
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| 文件名 | 大小 |
| Altium_Dsigner18——应用操作技巧总结.pdf | 118K |
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【设计技巧】
1、根据 keep out 快速定义板子形状
画好 keep out；->选择 keep out 线（也可用S+Y 快捷键）；->Design-Board Shape-Define
from selected objects（快捷键 D+S+D）
2、只显示一层，隐藏其他层
pcb 文件视图下按字母 L-》view options-》single layer modes-》hide other layers
选项（快捷键 Shift+S）
3、快速定位焊盘中心：Shift+E
4、快速测量距离尺寸：CTRL+M
5、查看同一网络标号的走线，高亮显示：CTRL+鼠标左键
6、清除标记 filter:Shift+C
7、双层板时，使器件在 T 面与 B 面切换：鼠标左键托起器件+L
8、PCB 快速设置网格：快捷键 g+g
9、快速多个元器件对齐：同时选中后，快捷键 a+a
10、设置 PCB roule：快捷键 D+R
11、改变走线模式，比如弧形走线：Shift+空格
12、PCB 铺铜（AD18 有点特别）：单击铺铜按钮 place polygon plane->tab 设置属性（NET
等）->点击铺铜区域-> 快捷键 TGA
13、去除死铜：铺铜时在属性中勾选即可
14、PCB 指定区域不铺铜：单击 polygon pour cutout->勾选禁止铺铜区域，再铺铜时就不
会铺你勾选的区域了
15、PAD 加泪滴：TOOLS->Teardrops
16、查询历史修改记录文档：View-> panels-> storager manager，可看到历史保存过的
SCH 或 PCB，万一出现意外，可以通过这里找回
17、异形焊盘，简易方法，先放一个现成的 pad，然后用 fill 工具在 top layer 铺铜皮，
因为默认铜皮是要加绿油的，所以要给 fill 的铜皮开窗，双击 fill 区，在 Solder Mask
Expansion 中选择 rule，此时便像 pad 一样开了窗，然后用自己画的 FILL 区与 pad 组合，
就成了自己想要的异形焊盘。
18、输出 BOM 时为了区分器件型号和重要参数，把型号加入 comment 属性，把参数如晶体
32MHz 加入 value 属性，为了在原理图中显示美观，可以把 comment 属性隐藏（点击那个眼
睛符合），在 Parameters 中显示 value 属性。
19、mil 和 mm 单位的切换：快捷键 Q，或者 View->Toggle Units。
20、启动一项在线检查的条件：1）design------rule----inabled 见下图；
tools------design rules chack------在线打钩
2）
3）tools-----preferences------PCB editor-----ganeral--------online DRC 打钩
21、更改封装后 PCB 同步更新：在封装库中，右键选中对应的封装，点击 update PCB with
xxx，这时 PCB 中就跟着更改了。
22、内电层的分割：用没有网络属性的线（快捷键 P+L），根据需求设置线宽为 10~15mil，
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