推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
Allegro设计流程
资料介绍
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：
表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则：
部分文件列表
| 文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
| Allegro设计流程/Allegro设计流程.pdf | 1568KB | 2018-09-14 09:46:18 |
| Allegro设计流程/BOM管家-工程师都在用的BOM表分析工具.url | 1KB | 2018-09-27 10:00:50 |
| Allegro设计流程/免费开发板元器件领取.url | 1KB | 2018-09-27 10:01:42 |
| Allegro设计流程/工程师资料免费领取.txt | 1KB | 2018-09-27 12:42:30 |
| Allegro设计流程 | 1KB | 2018-09-29 16:55:56 |
全部评论(0)