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影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素
资料介绍
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点 :
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via.on.Pad);
(2)改善电气性能,有助于高频设计;
(3)有助于散热;
(4)塞孔和电气互连一步完成;
(5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。
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1540369233影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素.pdf | 538K |
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